メルテックス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：古橋 勝美）は、このたび「JPCA Show 2023（第52回 国際電子回路産業展）」にて、高機能ビアフィル用添加剤や高精度のシード層エッチング液など微細回路形成に対応したプリント配線板用の各種処理薬品や、センサーやパワーモジュール向けの半導体プロセス用薬品を出展いたします。是非ご来場賜り、弊社出展品をご⾼覧頂きたくご案内申し上げます。
また、最終日の6月2日（金）は出展者（NPI）プレゼンテーションを実施いたします。聴講は無料のためお気軽にお越しください。
▶メルテックス株式会社 ホームページ https://www.meltex.com
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開催概要
名 称：JPCA Show 2023（第52回 国際電子回路産業展）
日 時：2023年5月31日（水）～6月2日（金） 10：00～17：00
会 場：東京ビッグサイト 東展示棟
〇弊社出展ゾーン：プリント配線板技術展
〇弊社ブース番号：東展示棟 第6ホール・6G-13
主 催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
入 場 料 ：1,000円（税込）※来場事前登録頂くと、入場料が無料となります。
▶来場事前登録はこちら：https://www.jpcashow.com/show2023/index.html
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展示製品一覧
□ 液流依存性が少なく膜厚分布に優れた高電流密度対応ビアフィル添加剤
□ 低温でも性能を発揮する微細配線対応酸性脱脂剤
□ 平滑な表面が得られ、浴安定性に優れた無電解銅シード層エッチング液
□ 耐塩素性能を有するMSAPに最適化された銅箔シード層エッチング液
□ Fan-Out Panel Level Packaging対応チタンシード層エッチング液
□ 厚膜及び微細回路対応ドライフィルム剥離剤
□ 信頼性の高い微細配線形成に貢献するドライフィルム裾引き残渣除去剤
□ 他金属を侵さず銅スパッタ表面の酸化膜を効果的に除去する半導体用前処理剤
講演題目：微細回路形成用硫酸銅めっきプロセスのご紹介
講演内容：半導体ICチップの小型化・高性能化による、パッケージ基板の配線微細化に伴い、高性能なパターンビアフィル技術が要求されています。本講演では小径ビアホールへの浸透性に優れ、ドライフィルムレジストへのダメージを低減させた酸性脱脂剤『メルプレート CL-2000』および優れた膜厚均一性を有するビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤『ルーセントカパーIVF』についてご紹介いたします。
講 演 者 ：メルテックス株式会社 技術研究所 応用開発1課 近藤 厚
日 時：2023年6月2日（金）11：35～11：55
会 場：<展示ホールセミナー会場M> NPIセミナー会場②
お申込方法：聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
■【メルテックス株式会社 会社概要】
会社名：メルテックス株式会社
所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
代表者：代表取締役社長 古橋 勝美
設立：1960年（昭和35年）10月26日
URL：https://www.meltex.com
事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収
■【お問い合わせ先】
メルテックス株式会社
TEL：048-665-2122（9：00～17：00）
e-mail：meltex-info@meltex.com
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