20年3文件力度升級
晶片業首成戰略產業
這份名為《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》的「國發〔2020〕8號」文件（簡稱「8號文件」），於7月底發出，但上周二（4日）才對外披露。此前，國務院曾經於2000年發出《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（又稱「國發〔2000〕18號」文件），又於2011年發出《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（又稱「國發〔2011〕4號」文件）。與前兩份文件相較，8號文件不僅將「集成電路」（integrated circuit，IC）置於「軟件」之前，標誌晶片業地位20年來首次超越軟件，成為國家主導的核心戰略產業，並在優惠政策力度、覆蓋面上又有升級。
政策治國，是內地常用的有效方法，8號文件洋洋灑灑5000多字，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多項政策，釋放對集成電路、軟件產業發展「保駕護航」的決心和意志。業界認為，從代工龍頭中芯國際，到終端用戶華為，中國晶片全產業鏈各類公司都將直接受益。
在財稅政策方面，8號文件規定，凡國家鼓勵的線寬28納米或以下、經營15年以上的晶片生產企業或項目，自盈利起計，10年內免徵企業所得稅，與以往的最多5年免稅5年減半收稅政策相比，扶持力度大增。
晶片產業鏈從上游至下游大致可分為設計、原材料、設備、晶片代工（製造）、封裝測試等5個領域。中國在前端設計和末端封裝兩個領域，與國際先進水準已差距不大，製造商中芯國際的產能和技術也在不斷提升，惟在半導體設備和矽片原材料等層面仍較落後，對外國供應商依賴較大。8號文件不僅對多類原材料、自用設備進口免徵進口關稅，還對重大項目進口新設備允許分期繳納增值稅。
在投融資政策上，8號文件明確提出，大力支持符合條件的企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資。
內地發展晶片產業，最大的軟肋是人才不足。在2007年之前，內地設有微電子專業的高校屈指可數。8號文件首次明確提出，「加快推進集成電路一級學科設置，支持產教融合發展」。以國務院文件方式將集成電路提升為大學一級學科，突顯了人才培育的緊迫性。
8號文件強調，要繼續深化產業的全球合作，鼓勵國內高校和科研院所加強與海外大學和研究機構的合作，鼓勵國際企業在華建設研發中心，深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。還明確凡在中國境內設立的集成電路和軟件企業，「不分所有制性質」，即不管國營私營、中資外資，均可享受相關優惠政策。這顯示北京並未因近期的國際環境惡化而關閉大門，反而希望借助國際合作來打破封鎖。
中美博弈不關大門
舉國體制針鋒相對
更重要的是，8號文件提出探索「關鍵核心技術攻關新型舉國體制」，明確科技部、國家發改委、工信部等部門做好組織實施，各部門、各地方要盡快制定具體配套政策，加快政策落地。5年前「中國製造2025」計劃推出，遭美國指摘是透過政府補助與保護來補貼製造業廠商，以控制產業鏈和技術，並以此為由發起貿易戰，以致該計劃不得不偃旗息鼓。但今次8號文件明確提出「新型舉國體制」，是首次針對單一產業推出「舉國體制」，顯示在中美交鋒呈白熱化的今天，中方對美方觀感已不再顧忌，這也是8號文件此時推出的一大意義。
對中國的技術封鎖，從冷戰時期的「巴黎統籌委員會」（CoCom），到仍在運作的《瓦森納協定》（The Wassenaar Arrangement），一直都存在，只不過，美國現在的控制取態由鬆趨緊。自從中美博弈烽煙初起，中興、華為等通訊科技龍頭企業遭美國制裁，令中國痛感晶片業受制於人之苦，大力催谷之下，內地晶片產業呈爆發式發展，除中芯國際外，湧現出AI晶片領先的設計公司中科寒武紀、5納米刻蝕機製造商中微半導體等一批科創企業。在上世紀60至70年代全球封鎖的條件下，中國靠「舉國體制」，仍能自行研製出原子彈、氫彈、人造衛星，以今天開放的環境，假以時日，突破晶片產業的封鎖，應更樂觀。
August 10, 2020 at 03:37AM
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社評：中國催谷晶片軟件推史詩級優惠政策- 20200810 - 社評 - 明報新聞網
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