アドバンテック、NVIDIA Jetson各種に対応した産業用ベアボーンPC「EPC -R7200」を発売 - IoT NEWS

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現在AIテクノロジーは、ロボット、医療、製造、物流、リテールなど様々な業界での導入が進んでいる。

アドバンテック株式会社は、NVIDIA Jetsonの搭載が可能な産業用グレードベアボーンPC「EPC-R7200」を商品化した。

同製品は、エッジAIデバイスにおける昨今のNVIDIA Jetsonプラットフォームの採用トレンドに対応するため、ユーザーのニーズによって、各種Jetsonモジュール（Xavier NX、TX2 NX、Nano）を搭載可能とし、I/Oインターフェイス基板も各種選択可能な超小型フットプリント（152x137x42mm）の産業グレードのベアボーンタイプPCを実現した。同製品によって、プロトタイピングや量産化への展開を迅速に行うことが期待できる。

各種Jetsonモジュール(Xavier NX、TX2 NX、Nano)に対応

また同製品には、現在NVIDIAより発売されている3種類のNVIDIA Jetsonモジュール（Xavier NX、TX2 NX、Nano）に対して、フォームファクタとI/Fピン配置で完全に互換性のあるキャリアボードが搭載されており、NVIDIAが販売しているJetson開発者キット（JetPack SDK）で動作する。JetPackは、Ubuntu LinuxオペレーティングシステムとCUDA-Xを搭載したJetson Linux Driver Package（L4T）で構成されている。

これらのソフトウェアとの完全な互換性により、開発エンジニアはJetsonモジュールを開発者キットからEPC-R7200に直接換装し、ドライバのインストールや機能構成の設定なしにI/Oを利用する事が可能となる。このベアボーン機構によって、プロトタイピングからシステム統合および検証までの開発期間とリソースを短縮することができるという。

EPC-R7200の筐体内部

さらに、同製品は多様な環境での産業向けアプリケーションに対応するため、広い動作温度範囲（-40～85ºC）、ワイドレンジDC電源9～24V、および3.0Grmsの耐振動性をサポートしている。これは産業用途として設計された堅牢で高品質なアルミニウム筐体によって実現しており、最適な放熱性とESD保護機能を提供する。

放熱性を実現する為のサーマルソリューションはモジュール式ヒートスプレッダとして設計されており、適用するJetsonモジュールに応じたサーマルソリューションを容易に実装することができる。

画像推論を含むエッジAIアプリケーションは、高性能・高精度なカメラ入力が必要となる。同製品は、2つの2レーンMIPI-CSI2カメラ入力を2ポート備え、よりインテリジェントなビジョンシステムを実現する。また、最大4K解像度表示に対応するHDMI 2.0ポートx1、Dual GbE LAN、Dual USB 3.2 Gen1 x1、無線モジュール接続拡張用Dual M.2スロット（2230 Key E x1、3042Key B x1）を搭載している。

加えて、I/Oのカスタマイズ性を高める為に、UIO40-Expressメカニカルデザイン機構を採用した。アプリケーションに応じたI/O拡張ボードを選択・構成する事ができる。

開発エンジニアは、I/O拡張ボードを選択することにより、もう一つのM.2 2280キー MスロットにNVMe SSDを接続してストレージを増設したり、シリアルポート（RS-232、RS-485）や絶縁タイプDI/DO、USB2.0、4ポートGbE EthernetハブなどのI/Oを追加構成することが可能だ。

また、アドバンテックのAIM-Linuxソフトウェアサービスでは、NVIDIA JetPack SDK 4.5.1用のUIO40-Expressペリフェラルドライバーを提供しており、追加のインテグレーション作業なしにスムーズにUIO40-ExpressのI/O拡張機能を実現することができる。

IoTに関する様々な情報を取材し、皆様にお届けいたします。

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