東芝デバイス＆ストレージは、車載情報通信システムおよび産業用機器向けに、10Gbpsの通信速度を可能にするイーサネットブリッジIC「TC9563XBG」をラインアップに追加し、サンプル出荷を開始した。2022年8月から量産を開始する予定。
車載ネットワークは、今後ゾーンアーキテクチャ―[注１]に進化していく中、各ゾーン間の通信はマルチギガ[注２]と呼ばれる1Gbps以上のイーサネットでリアルタイム接続されるようになる。
新製品は、東芝デバイス＆ストレージ初の２ポートの10Gbps対応のイーサネットを搭載し、USXGMII、XFI、SGMII、RGMII[注３]のインターフェースから選択可能。この2ポートのイーサネットはそれぞれリアルタイム処理、同期処理を可能にするイーサネット AVB[注４]およびTSN[注５]に対応している。さらに、簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）[注６]に対応している。これらの機能により、新製品は次世代の車載ネットワークに適したソリューションを提供する。
また、ゾーンアーキテクチャーでの利用に限らず、各通信機器の速度も高速化してきており、IVI、テレマティックスなど幅広い車載のアプリケーションや、産業機器にも適用できる。同社既存製品である1Gbps イーサネット対応のTC9560、TC9562シリーズの後継品としても活用できる。
さらに、近年Wi-Fiなどデバイス間の通信にPCIeインターフェースを備える機器が増えてきており、ホストSoCが持っているPCIeインターフェースが不足する傾向にある。新製品は、ホストSoCとの通信および、PCIeインターフェースを搭載している機器との接続のため、3ポートのPCIe Gen3対応スイッチを搭載。PCIeスイッチの構成は、ホストSoCとの接続用に4laneのアップストリームポートが１つ、PCIe搭載機器との接続のために１laneのダウンストリームポートが2つ。3ポートPCIeスイッチ機能を利用することで、PCIeインターフェース不足を解消できる。
なお、新製品は、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3[注７]に準拠予定。
| 品番 | TC9563XBG |
|---|---|
| CPUコア | Arm Cortex-M3 |
| HOST (外部アプリケーション)インターフェース | PCIe I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ Upstream： 1ポート ×4 lane Downstream：2ポート 各x1 lane パワーマネージメントとして、L0s, L1 and L1 PM 簡易SR-IOV（バーチャルファンクション）の利用可能 |
| 車載インターフェース | Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵（2ポート）
対応インターフェースは 通信速度は |
| 周辺インターフェース | I2CまたはSPIからの選択 UART 1ch割り込みポートGPIO |
| 電源電圧 | 1.8V/3.3Vからの選択 (IO) 1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V (PCIe、PLL、OSC) 0.9V (Core) |
| パッケージ | P-FBGA 220ボール、10mmx10mm、0.65mmピッチ |
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