東芝、産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールを発売 - 日経テクノロジーオンライン

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当社は、産業用機器向けに新開発のシリコンカーバイト (SiC) MOSFETチップを搭載した電圧定格3300V、電流定格800AのDual SiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を開発しました。2021年5月に量産を開始する予定です。

新製品は、Ag焼結接合技術を適用した取り付け互換性の高いパッケージiXPLV (intelligent fleXible Package Low Voltage) を採用しました。これにより、チャネル温度定格175°Cを実現しました。
鉄道車両向けコンバーター、インバーターなどの電力変換装置、再生可能エネルギー発電システムなど産業用機器の高効率化や小型化に貢献します。

■応用機器■

・鉄道車両向けインバータ―・コンバーター
・再生可能エネルギー発電システム
・産業用モーター制御機器

SiC MOSFETモジュール

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