▲ 晶圓代工因技術門檻高，資金投入大，已成為全球半導體產業重心。
中美科技角力令半導體產業重要性日益凸顯，中芯國際 （00981） 股價爆升反映市場對半導體「國產替代」憧憬。不過，半導體技術極為複雜，產業結構高度專業化，中芯國際與台積電（台：02330）、高通（美：QCOM）、Intel（美：INTC）等晶片巨頭有何區別，各公司的業務又有何不同？
事實上，半導體產業鏈更應稱為IC（積體電路）產業鏈，IC在電子學中是把電路（包括半導體裝置、原件）小型化，並製造在半導體晶圓表面，所以半導體只是製作IC的原料。廣泛而言，IC產業鏈大致可分為IC設計、IC製造、IC封裝，分別為產業的上、中下遊。
1. IC設計
晶片根據功能有不同種類，例如電腦的CPU（處理器）、手機的CPU等，汽車、遊戲機等也有自己的CPU。IC設計廠商根據不同的功能要求，設計完晶片電路後，交由晶圓代工廠商製造，再進行封裝測試，產品完工後進行銷售。
目前全球主要的IC設計廠商包括高通、博通（Broadcom，美：AVGO）、聯發科技（台：2454）等。
以高通為例，公司設計完晶片後，交由台積電進行代工製造，再由日月光（台：3711）封裝測試，產品完工後送回高通，再向小米 （01810） 、蘋果（美：AAPL）等手機廠商銷售。
2. IC製造
早期的半導體公司曾經包辦IC設計、製造、封裝、測試、銷售（行業稱IDM模式，即Integrated Device Manufacturer），但隨著晶片技術愈趨複雜，研發費用高企，產業開始細分，企業開始將製造、封測外判。
上世界80年代成立的台積電專注晶圓代工，至今已發展為全球當仁不讓的晶圓代工龍頭，全球市佔高達60%，並擁有目前最先進的半導體製程，高通、蘋果、華為等均為其客戶。
由於晶圓代工進入門檻高、技術突破困難、投資額巨大，目前已成為整個產業的重心。除了台積電，聯華電子（台：02303）、中芯國際、Global Foundries也為晶片代工廠商。
3. IC封裝測試
目前半導體封裝測試廠商仍以台灣公司為主，如日月光、矽品精密、力成科技等，美國的Amkor（美：AMKR）、內地的長電科技（滬：600584）也打入全球十大。
4. IDM業務模式
雖然半導體產業細分，但目前部分公司依然以IDM（整合原件製造商）模式為主，例如Intel、三星電子。
該模式的優勢是可優化各環節，更快取得技術突破，但缺陷是投資額巨大，需要突破製造工藝、建設生產線等。
5.行業供應商
除了上述主要環節外，半導體產業也涉及眾多供應商。本港上市公司ASM太平洋 （00522） 業務主要提供半導體設備，ARM、新思科技（美：SNPS）等則主要提供知識版權。
中芯國際年初以來已累升2.5倍，市場主要炒作其將受惠中美爭拗，引領半導體行業的國產替代。不過需留意是，台積電目前已量產7nm先進製程，中芯仍處於12納米水平，與台積電技術相隔兩代。未來中芯能否突圍，仍視乎其技術能否突破。
相關文章：
【2020書展早鳥訂閱優惠】新訂戶激賞禮品高達400，立即訂閱
July 12, 2020 at 08:00AM
https://ift.tt/3eeR5F6
【晶片王國】中芯國際年內爆升2.5倍一文看清全球晶片產業鏈- 香港經濟日報- 即時新聞頻道- 金融經濟 - 香港經濟日報 - 即時新聞
https://ift.tt/37Fimi7
No comments:
Post a Comment